为什么英特尔不给其他芯片设计师做晶圆代工？英特尔为什么不用5nm和7nm生产芯片？苹果为什么不用英特尔芯片？目前苹果的PC也是英特尔的CPU和主板芯片组。英特尔高调进入芯片代工市场，英特尔获准为华为供货，芯片危机解决了吗？但是对于很多电脑小白来说，他们不明白为什么inter不用5nm和7nm的芯片。
受邀回答本行业问题。基带的研发不难，但是非常非常难。主要原因是难以突破移动通信网络标准的标准必要专利壁垒。基带是要应用到手机上的，手机作为接入网络的设备，需要同时兼容其他网络标准。以中国为例，我们需要考虑3G的GSM、CDMA、3G的WCDMA、EVDO(好在中国移动已经退出3G的TDSCDMA)、4G的TDLTE和FDD_LTE，5G接入NSA和SA，缺一不可，才算一部合格的手机使用的5G基带。
6月29日，TF证券分析师易通过推特表示，苹果自主研发的5G基带芯片可能已经失败，因此仍是2023年下半年新iPhone5G基带芯片的独家供应商。郭明认为，高通仍将是苹果5G基带芯片的独家供应商，因为苹果未能以自主研发的5G基带芯片取代高通的产品。因此，高通从2023年下半年到2024年上半年的收入和利润可能会超出市场预期。
郭明认为，苹果将继续开发5G基带芯片，但当苹果的5G数据芯片可以取代高通的产品时，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消失去苹果订单的负面影响。受此消息影响，6月28日，高通股价盘中上涨6.7%，截至收盘仍保持3.48%的涨幅。相比之下，苹果股价开盘后一路下跌，收盘下跌2.98%。苹果自研5G基带芯片历史2017年，苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费过高。它在美国和英国起诉苹果，并拒绝向高通支付专利许可费。
据说下一代A14芯片将采用5nm工艺，AMD基于Zen4的5nm芯片也将于明年上市。但反观英特尔，打磨了这么多年的14nm，最后一年用了10nm，效果也不好，但英特尔虽然亏损，却没有看到崩盘。这就涉及到一个问题:为什么手机抢的时候5nm，PC端14nm不会受伤？首先，我们要明白更小的进程意味着什么:1。性能改进2。功耗降低3。发热减少。
首先他们是生意人，有利当然会做。表面上看，他们通过供应华为赚钱，但他们正在向中国市场低头。走对方向是商人的特点。未必是好事。国外的人不想在国内自己设计芯片。如果他们这样做，他们的科技地位将被其他国家取代。他们都试图通过美国的一些混淆视听的行为来打压中国，却没有掂量一下自己的实力。这种压制只会使他们变得软弱。英特尔未来会为他们的举动感到幸运，华为不会让他们后悔。
众所周知，智能手机行业的集成芯片供应基本由高通、苹果、三星、海思麒麟、联发科等半导体巨头完成，但其他芯片厂商更多负责芯片设计，实际制造部分通常交给TSMC等第三方代工公司。虽然三星电子凭借8nm射频芯片制造工艺和较低的生产制造成本，在芯片代工市场获得了份额，但份额始终有限。最近，芯片代工市场迎来了新的巨头进入市场。
其中改变了以往的命名方式，每道工序都配有相应的创新技术。比如之前的10nmESF工艺改名为Intel7，在FinFET晶体管优化的基础上提升了10%的性能功耗比；7纳米工艺，更名为Intel4，使用EUV掩模对准器技术，用超短波长的光压印微小的图案，导致每瓦性能提高20%，芯片面积减少。当然，笔者更关注的是英特尔推出的Intel20A制程技术。
近日，据《观察家》等媒体报道。com，这个消息首先让很多不知名的人产生了一种错觉。华为的困境解除了吗？各种论坛的讨论也是乱七八糟。有人说美国食言了，有人说华为危机已经解决了，还有人说美国欺骗了TSMC。其实大量的分析根本没有谈到重点。普通人甚至很多所谓的“专业人士”都混淆了概念。K哥看不下去了，忍不住说几句。虽然内容浅显，但绝对是保证普通人看得懂来龙去脉的重点干货！
国际米兰将5nm芯片交给TSMC的消息在网上流传甚广。虽然国米官方并没有明确回应此事，也没有相应的官方公告，但很多媒体显然是当真的。但是对于很多电脑小白来说，他们不明白为什么inter不用5nm和7nm的芯片。对此，一位技术专家表示:此事与AMD有关。科技专家认为，inter推迟生产5nm和7nm芯片实际上是为了它的老对手amd着想。作为全球唯一的电脑芯片供应商，inter一直很珍惜对手amd，所以不愿意从7nm芯片入手。
近日，在美国旧金山举行的2016年英特尔信息技术峰会(IDF2016)上，英特尔宣布了一个令人震惊的消息，该公司获得了竞争对手ARM Holdings的技术授权，将允许英特尔向第三方半导体公司提供其最先进的10纳米生产线，以制造智能手机中使用的最复杂的芯片。作为全球最先进的制造工艺，这是英特尔的晶圆代工厂首次向X86以外的架构开放。在首席执行官科再奇的领导下，英特尔正在说服其他芯片制造商使用该公司的工厂制造芯片。
9、苹果为什么不用英特尔的芯片苹果的PC目前也是英特尔的CPU和主板芯片组。首先，我们先从苹果的处理器说起，不知道大家对苹果的A系列芯片了解多少。以前苹果A系列芯片只有CPU部分是自己设计的，GPU部分外包给第三方，虽然手机中的CPU处理数据的时间更长，但是GPU的研发难度比CPU更大。现在华为的海思麒麟其实和高通的骁龙芯片有点区别，在CPU部分已经有竞争力了。
